职位名称：市场推进工程师 我要应聘

发布时间：2026-05-07

招聘人数：2

性别：不限

年龄：35

学历：本科

专业：营销管理类或电子类专业

工作地区：保定

薪金：面议

工作经验职务要求：

岗位职责：

1、负责完成公司碲锌镉半导体核辐射探测器及相关辐射探测模块、整机等产品的销售和市场工作；

2、组织、拟定和实施销售计划、目标；

3、掌握市场动态，积极开拓新的领域为公司高层决议提供有力资讯；

任职资格：

1、本科及以上学历，营销管理类或电子类专业，

2、核物理专业、核仪器、核探测、医疗射线成像等背景优先考虑，英语能力较强者优先考虑；

3、熟悉项目投标运作，两年以上相关行业销售经验；

4、具有较强的市场开拓和沟通能力，较强的观察力、应变、规划和团队协作的能力；

职位名称：工程师 我要应聘

发布时间：2026-05-07

招聘人数：2

性别：不限

年龄：35

学历：本科

专业：信号与信息处理专业

工作地区：保定

薪金：面议

工作经验职务要求：

岗位职责：

1、FPGA硬件电路设计、器件选型、逻辑时序开发、前仿、后仿、时序约束等工作（包括子模块的架构设计、编码、调试）；

2、要求熟练使用Verilog/VHDL编码，具有独立FPGA编码、仿真、调试能力；

3、能够独立承担项目，有良好的文档编写习惯。

4、具有一定硬件基础，熟悉FPGA.DSP和ARM协同工作过程。

任职资格：

1、通信、信号与信息处理、电子工程、自动控制、微电子、图像处理等相关专业本科以上学历，工作经验3年以上；

2、熟悉verilog/VHDL编程语言，熟练掌握quartus/vivado等FPGA开发工具；

3、3年以上FPGA开发经验，熟悉FPGA设计与验证流程； 

4、有高速采集、高速传输、图像处理工作经验的优先考虑。

职位名称：封装设计工程师 我要应聘

发布时间：2026-05-07

招聘人数：2

性别：不限

年龄：35

学历：本科

专业：物理、电子类相关专业

工作地区：保定

薪金：面议

工作经验职务要求：

岗位职责：

1、负责器件封装结构的传热、材料力学等数值模拟的设计；

2、能熟练的使用各类数值模拟的软件；

3、负责新产品封装工艺的设计、开发和验证，有一定的电子封装经验。同时熟练使用1种到两种有限元数值模拟软件等。

任职资格：

1、本科以上学历，物理、材料、电子类相关专业，动手能力强；

2、至少两年以上半导体封装工作经验；